特許

J-GLOBAL ID：200903038562165242

処理装置内部の表面処理方法

発明者： 田内 勤 ,  田村 直行
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立笠戸エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-258237
公開番号（公開出願番号）：特開2001-081586
出願日： 1999年09月13日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：

【要約】【課題】 処理装置に用いられる部品の内表面の腐食防止のための表面処理作業時の構成を簡素化することのできる処理装置内部の表面処理方法を提供する。【解決手段】 処理装置を組み立てた状態で処理装置内部に形成された気密空間にオゾンを導入し、前記気密空間の内表面をパッシベーションする。

請求項（抜粋）：

処理装置を組み立てた状態で該処理装置内部に形成された気密空間にオゾンを導入し、前記気密空間の内表面をパッシベーションすることを特徴とする処理装置内部の表面処理方法。

IPC (3件)：

C23F 15/00 ,  C23C 8/12 ,  H01L 21/205

FI (3件)：

C23F 15/00 ,  C23C 8/12 ,  H01L 21/205

Fターム (14件)：

4K062AA01 ,  4K062AA08 ,  4K062BA01 ,  4K062BA20 ,  4K062CA05 ,  4K062EA08 ,  4K062FA04 ,  4K062FA20 ,  4K062GA10 ,  5F045BB08 ,  5F045BB14 ,  5F045EB03 ,  5F045EC05 ,  5F045EE13