特許

J-GLOBAL ID：200903038572535331

ボールグリッドアレイパッケージ及びプリントボード

発明者： 福永 憲和
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-069159
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247703
出願日： 1997年03月05日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】 放熱性に優れたボールグリッドアレイパッケージ及びプリントボードを得ること。【解決手段】 上面の放熱部の下方に半導体素子11の搭載部と半田ボール12とを設けてなるボールグリッドアレイパッケージ10であり,半導体素子の下方に近接させて熱伝導率の良好な放熱ブロック21を設ける。素子よりも更に横方向に延設したウィング部を設けても良い。放熱ブロック21の上面と半導体素子の下面との間を高熱伝導性樹脂または高熱伝導性樹脂シートを介して電気的に絶縁することが好ましい。ボールグリッドアレイパッケージ10とプリント配線板41との間に高熱伝導性接着剤又はグリースを充填することが好ましい。

請求項（抜粋）：

上面の放熱部の下方に半導体素子の搭載部と半田ボールとを設けてなるプリント配線板搭載用のボールグリッドアレイパッケージであって,上記半導体素子を樹脂被覆で覆うと共に上記半導体素子の下方に近接させて熱伝導率の良好な放熱ブロックを設けてなることを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/40

FI (4件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/40 A ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 D