特許

J-GLOBAL ID：200903038577481965

封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物

発明者： 伊東 大輔 ,  後藤 英之
出願人/特許権者： ハリマ化成株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-072262
公開番号（公開出願番号）：特開2001-329048
出願日： 2001年03月14日
公開日（公表日）： 2001年11月27日
要約：

【要約】【課題】 バンプ電極等の酸化皮膜を除去するフラックス処理と同等の機能をも付与され、アンダーフィル(封止充填剤)としても所望の樹脂特性を有する封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】 フリップチップ実装の封止充填工程に用いられる液状エポキシ樹脂組成物として、必須成分として、(A)液状の熱硬化性エポキシ樹脂、(B)前記の熱硬化性エポキシ樹脂に対する硬化剤の機能を有する酸無水物を含み、(A)の熱硬化性エポキシ樹脂の1当量に対して、(B)の酸無水物を1.0〜2.0当量含む組成を選択する。

請求項（抜粋）：

フリップチップ実装の封止充填工程に用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、前記液状エポキシ樹脂組成物は、必須成分として、(A)液状の熱硬化性エポキシ樹脂、(B)前記の熱硬化性エポキシ樹脂に対する硬化剤の機能を有する酸無水物を含み、(A)の熱硬化性エポキシ樹脂の1当量に対して、(B)の酸無水物を1.0〜2.0当量含むことを特徴とする封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/42 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/42 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R