特許
J-GLOBAL ID：200903038578875509
機器直結型端末
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長澤 俊一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-099876
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289049
出願日： 1996年04月22日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：
【要約】【課題】 必要な絶縁性能を確保しつつ、機器直結型端末のコンパクト化を図ること。【解決手段】 端末本体1は、機器ブッシング2および絶縁栓5との嵌合面を有する弾性部材で形成された絶縁筒8を備えている。そして絶縁筒8を機器ブッシング2に嵌合させるとともに絶縁栓5を上記絶縁筒8に嵌合させ、絶縁筒8および絶縁栓5を機器ブッシング2の軸方向に押し付けることにより、絶縁筒8と機器ブッシング2および絶縁栓5との間の界面圧力を確保する。上記絶縁筒8の外周には環状リング7を設けられており、これにより、絶縁筒8および絶縁栓5を機器ブッシング2の軸方向に押し付けたとき、上記絶縁筒8が拡径するのを抑止し上記界面圧力を所望の値以上に保ち、必要とされる絶縁性能を確保する。
請求項（抜粋）：
弾性部材からなる絶縁体で形成され、機器ブッシングとの嵌合面を有する絶縁筒と、ケーブル導体に接続された端子を挿入する端子挿入部を具備した端末本体を備え、上記絶縁筒の上記嵌合面を機器ブッシングに嵌合させ、上記端子を端子挿入部に挿入して機器ブッシングの導体と接続し、絶縁筒を機器ブッシングの軸方向に押し付けて上記絶縁筒の弾性により上記絶縁筒と機器ブッシングの絶縁体との間の界面圧力を確保する機器直結型端末において、上記絶縁筒の外周に、絶縁筒の拡径を抑止する環状もしくはスリット入り環状リングを設けたことを特徴とする機器直結型端末。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 4/70 B
, H01R 13/533 B
