特許

J-GLOBAL ID：200903038579309825

電子回路装置、該電子回路装置の封止層の形成方法、回路基板、及び前記封止層の形成に使用する金型

発明者： 井上 則宏 ,  吉田 昌弘
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-076278
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270602
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】 従来より熱硬化性樹脂を使用し、トランスファーモールドにより電子回路装置を含んだ樹脂の一体成形を行う方法が提案されているが、この方法では硬化時間が長いため、生産性に劣るという課題があった。【解決手段】 電子部品12が実装された回路基板11のほぼ全体が、均一に気孔が分散したポリプロピレン等の熱可塑性樹脂からなる封止層13により覆われた構成の電子回路装置10とする。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装された回路基板のほぼ全体が熱可塑性樹脂による封止層により覆われていることを特徴とする電子回路装置。

IPC (7件)：

H01L 23/28 ,  B29C 39/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K101:12 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 23/28 E ,  B29C 39/00 ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/30 R