特許
J-GLOBAL ID：200903038586780800
回路シンギュレーションシステム及び方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 明彦
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-513943
公開番号（公開出願番号）：特表2003-506216
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2003年02月18日
要約：
【要約】ICパッケージ、回路基板のようなフレックス回路からなる電子回路は、結合している積層材料のレーザ切断によりシンギュレートされる。このレーザビームは、波長が400nm未満で、最小エネルギー密度が100J/cm2又は最小パワー密度が1GW/cm2である。この方法により、清浄化及び中間のハンドリングの必要がなくなり、かつスループットが大幅に改善される。
請求項（抜粋）：
電子回路を結合する積層材料を切断することにより前記電子回路をシンギュレートするための方法であって、 次の特性即ち、400nm未満の波長、及び、100J/cm2最小エネルギー密度または1GW/cm2の最小ピークパワー密度を有するレーザビームを生成する過程と、 前記材料の特徴または基準に関してレーザビームを合わせる過程と、 切断が終わるまで前記レーザビームを前記材料に沿って向ける過程とからなる方法。
IPC (7件)：
B23K 26/00 320
, B23K 26/00
, B23K 26/04
, B23K 26/06
, B23K 26/14
, H05K 3/00
, B23K101:42
B23K 26/00 320 E
, B23K 26/00 N
, B23K 26/04 A
, B23K 26/06 A
, B23K 26/06 E
, B23K 26/14 Z
, H05K 3/00 N
, H05K 3/00 X
, B23K101:42
4E068AE01
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA07
, 4E068CA09
, 4E068CB05
, 4E068CC02
, 4E068CD13
, 4E068CG01
, 4E068CG02
, 4E068CK01
, 4E068DA11
