特許

J-GLOBAL ID：200903038587114774

配線基板用絶縁シート及びそれを用いた多層配線基板及びその製造方法

発明者： 藤崎 昭哉 ,  笹森 理一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-228027
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046258
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】ビアホールの加工が不要であり、配線回路層と貫通導体との位置ずれを防止した配線基板用絶縁シート及びその多層配線基板とその製造方法を得る。【解決手段】転写シート1の表面に、所定の高さの導電性突起3が形成された配線回路層2を形成し、少なくとも熱硬化性樹脂4を含み、導電性粒子5を全量中5〜30体積%の割合で含有し、導電性粒子5中に240°C以下の低融点半田を5〜50体積%含有する絶縁シート6の表面に、転写シート1を積層圧着した後、転写シート1を剥離して、導電性突起3が形成された配線回路層2を絶縁シート6に転写形成するとともに、導電性突起3を絶縁シート6内に埋没させることによって導電性粒子5を凝縮させて、絶縁層の両側に形成された配線回路層2同士を一方の配線回路層2に設けられた導電性突起3と、導電性粒子5による凝集部8を通じて互いに電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

少なくとも熱硬化性樹脂と、導電性粒子を全量中5〜30体積%の割合で含有し、該導電性粒子が、銅、アルミニウム、金、銀のうちから選ばれる少なくとも1種の金属と、240°C以下の融点の低融点半田からなり、該低融点半田が導電性粒子中に5〜50体積%の割合で含まれることを特徴とする配線基板用絶縁シート。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/40

FI (8件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/20 B ,  H05K 3/20 C ,  H05K 3/40 K

Fターム (58件)：

5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC33 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343AA22 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343DD32 ,  5E343DD56 ,  5E343DD62 ,  5E343DD63 ,  5E343DD76 ,  5E343GG06 ,  5E343GG11 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31