特許

J-GLOBAL ID：200903038588647776

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 上原 孝行
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-361340
公開番号（公開出願番号）：特開平5-182861
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】〔目的〕セラミックグリーンシートの積層体を脱バイダー処理するときバインダー樹脂の分解揮散に伴って生じ易いデラミネーシーン、積層体のクラックの発生を防止する。〔構成〕セラミックグリーンシートをこれに含まれるバインダー樹脂のガラス転移点温度以上でカレンダー処理する。〔効果〕セラミックグリーンシート中のバインダー樹脂は加熱されて流動性が増し、加圧されることにより表面に滲み出る。このようなセラミックグリーンシートの複数枚を表裏合わせて積層すると、各層の界面に樹脂集中層を形成でき、バイダー樹脂を少なくできるので、セラミックグリーンシート積層体の脱バインダー処理の際デラミネーション、積層体のクラックの発生を防止できる。

請求項（抜粋）：

セラミック粉末と、バインダー樹脂を含有するセラミックグリーンシート用組成物を用いてセラミックグリーンシートを形成する工程と、このセラミックグリーンシートの複数枚のそれぞれに電極材料ペーストを用いて導電体部を形成する工程と、この導電体部を形成したセラミックグリーンシートを積層する工程と、この積層工程を経て得られる未焼成積層体を焼成する工程と、上記導電体部に接続する外部電極を形成する工程を有する積層電子部品の製造方法において、上記セラミックグリーンシートを積層する前のいずれかの工程で得られたセラミックグリーンシートをバインダー樹脂のガラス転移点以上の温度にてカレンダー処理するセラミック電子部品の製造方法。

IPC (7件)：

H01G 4/12 364 ,  B28B 11/02 ,  C04B 35/00 ,  H01C 7/02 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/40 321 ,  H05K 3/46