特許
J-GLOBAL ID：200903038588743236
電気及び光相互接続を有する高密度相互接続ランドグリッドアレイパッケージデバイス及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-301352
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236941
出願日： 1993年10月25日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】 半導体デバイスと外部との光相互接続を容易にする、単一又は多数半導体デバイスに対する非常に薄い電気的熱的高性能パッケージを提供する。【構成】 高密度相互接続ランドグリッドパッケージデバイス10を得るに当たり、薄く機械的に安定な基板又はパッケージング材料12を高熱導電率を有するように選択し、これに設けた空洞14を基板12に直接取り付ける半導体デバイス16に適応させる。半導体デバイス16の少なくとも1つは光通信器及び(又は)光送信器を含む。薄膜オーバレイ18は、基板12と反対側に面するこのオーバレイの表面上の導電パッド20のアレイと半導体デバイス16を相互接続し、パッド20に付けたソルダボール22でプリント配線板に直接電気的機械的に取り付けられ、かつ薄膜オーバレイ18自体又はその光学孔を通してこの光受信器及び(又は)光送信器をプリント配線板内光導波管23と光相互接続する。
請求項（抜粋）：
パッケージと、前記パッケージと反対側に面する半導体デバイスの表面の近旁に少なくとも1つの光受信器及び(又は)光送信器を有する前記半導体デバイスと、前記半導体デバイスと反対側に面する薄膜オーバレイの層上の導電パッドに前記半導体デバイス上のボンディングパッドを電気的に接続する前記薄膜オーバレイとを含むデバイス。
引用特許：
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