特許
J-GLOBAL ID：200903038597113083
導電性接着剤
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-328696
公開番号（公開出願番号）：特開平7-179832
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月18日
要約：
【要約】【目的】導電性フィラーどうしを機械的にも結合可能とすることで、接着構造における導電性フィラーの鎖状連結構造を長期間維持可能とする。【構成】有機バインダ1と、有機バインダ1中に分散された導電性フィラー2とからなる導電性接着剤において、導電性フィラー2は、導電性の基材20と、基材20表面全体に被覆され有機バインダ1の硬化温度近傍で溶融する導電性金属層21と、よりなることを特徴とする。導電性金属層21が溶融することでフィラー2どうしが接合され、かつ導電性金属層21の金属と電極3の金属とが金属間化合物を形成することで接合されるので、フィラー2と電極3とで形成される鎖状連結構造が強固となり接着構造における導電性の耐久性が向上する。
請求項（抜粋）：
有機バインダと、該有機バインダ中に分散された導電性フィラーとからなる導電性接着剤において、前記導電性フィラーは、導電性の基材と、該基材表面全体に被覆され前記有機バインダの硬化温度近傍で溶融する導電性金属層と、よりなることを特徴とする導電性接着剤。
IPC (2件)：
C09J 9/02 JAR
, C09J 11/04 JAS
