特許
J-GLOBAL ID:200903038597158435

射出成形装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-338923
公開番号(公開出願番号):特開2000-158491
出願日: 1998年11月30日
公開日(公表日): 2000年06月13日
要約:
【要約】【課題】 従来の射出成形装置は、耐熱性のある金属材からなるブッシュ部27を使用するものであるため、熱伝導性が高く、従って、ノズル28がブッシュ部27に当接した際、加熱状態にあるノズル28がブッシュ部27によって、熱が奪われて冷えて、溶融した合成樹脂の温度を大きく低下させるという問題があると共に、これによって、成形精度を悪くするという問題がある。【解決手段】 本発明の射出成形装置は、金型1に熱伝導率の低い断熱性部材7を設けて、この断熱性部材7にノズル8を当接させるようにしたため、従来に比して、ノズル8の熱の逃げを少なくできて、溶融した合成樹脂の温度低下を防止できると共に、成形精度の高い射出成形装置を提供できる。
請求項(抜粋):
樹脂通路を有する金型と、樹脂通路を有し、移動可能なノズルとを備え、前記金型の前記ノズルの当接部に、樹脂通路を有し、熱伝導率が低い材料で構成された断熱性部材を設けたことを特徴とする射出成形装置。
IPC (2件):
B29C 45/26 ,  B29C 33/38
FI (2件):
B29C 45/26 ,  B29C 33/38
Fターム (5件):
4F202AJ06 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CK02 ,  4F202CN27
引用特許:
審査官引用 (4件)
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