特許
J-GLOBAL ID：200903038605417682
地盤注入工法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
染谷 仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-041918
公開番号（公開出願番号）：特開2006-226014
出願日： 2005年02月18日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
【課題】地盤中に注入材を注入しても、地下における浸透水圧下であっても長期に渡り止水性と強度を保持する地盤注入工法を得る。【解決手段】前記地盤注入工法はシリカコロイドを有効成分とするシリカグラウト、あるいは、シリカコロイドを有効成分とするシリカグラウトと、微粒子セメントおよび/または微粒子スラグを有効成分とする懸濁型地盤注入材との併用物を地盤中に注入し、これにより、前記シリカグラウトや併用物が地下における浸透圧下であっても、長期に渡り止水性と強度を保持することから構成される。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
シリカコロイドを有効成分とするシリカグラウトを地盤中に注入する地盤注入工法であって、該シリカグラウトが6〜50nmの粒径のシリカコロイドを有効成分として含有してなり、これにより、前記シリカグラウトによる固結地盤が浸透水圧下であっても、長期に渡り止水性と強度を保持することを特徴とする地盤注入工法。
IPC (4件)：
E02D 3/12
, C09K 17/02
, C09K 17/10
, C09K 17/12
E02D3/12 101
, C09K17/02 P
, C09K17/10 P
, C09K17/12 P
2D040AB01
, 2D040CA01
, 2D040CA02
, 2D040CA04
, 4H026CA01
, 4H026CA03
, 4H026CA05
, 4H026CC04
