特許
J-GLOBAL ID：200903038605506715
被覆型鏡面モールド金型及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 勝成 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-297927
公開番号（公開出願番号）：特開平5-104536
出願日： 1991年10月18日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：
【要約】【目的】 加工性が良好な合金製の金型の表面に緻密で平滑なセラミック被覆層を形成し、セラミック被覆層の成膜後も何ら表面仕上げ加工を施すことなく、そのまま光学素子等のモールド金型として使用出来る被覆型鏡面モールド金型、及びその製造方法を提供する。【構成】 金型形状をなす合金製の基材1の金型としての成形面に、加速電圧が1〜100kVのイオンビーム6を照射しながら物理的気相析出法(PVD法)により蒸発元素4を析出させ、表面仕上げ加工を施さないままの表面粗さ(Rmax)が300Å以下の極めて平滑性に優れたセラミック被覆層を有する被覆型鏡面モールド金型を製造する。
請求項（抜粋）：
金型形状をなす合金製の基材と、該基材の金型としての成形面に物理的気相析出法により形成されたセラミック被覆層とからなり、表面仕上げ加工を施さないままのセラミック被覆層の表面粗さ(Rmax)が300Å以下であることを特徴とする被覆型鏡面モールド金型。
IPC (2件)：
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