特許
J-GLOBAL ID:200903038607521770
透光性電磁波シールド板の内周に電極部を形成する方法、及び該方法により得られた透光性電磁波シールド板
発明者:
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
河備 健二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-306553
公開番号(公開出願番号):特開2002-116700
出願日: 2000年10月05日
公開日(公表日): 2002年04月19日
要約:
【要約】【課題】 透明基材と導電性部材と透光性フィルムとの密着性に優れ、且つ電磁波遮蔽効果を発揮するための接地(アース)を取ることが容易にできる透光性電磁波シールド板の内周に電極部を形成する方法、該方法により得られた透光性電磁波シールド板、及びPDP用電磁波シールド前面板の提供。【解決手段】 透明基材の少なくとも1面上に、導電性部材と該導電性部材の外層に配置される透光性フィルムとを、熱接着性フィルムにより積層一体化された透光性電磁波シールド板の内周に電極部を形成する方法において、(a)熱接着性フィルムについて、電極部に対応する内周四囲又はその一部を、該熱接着性フィルムと概略等厚の額縁部材に置き換え、積層熱圧着一体化させた後、(b)電極部に対応する前記額縁部材と外層の透光性フィルム、又は外層の透光性フィルムのみを取り除き、(c)前記導電性部材の導電部を表層に露出させることを特徴とする透光性電磁波シールド板の内周に電極部を形成する方法、その方法により得られた透光性電磁波シールト ゙板、及びPDP用電磁波シールト ゙前面板を提供。
請求項(抜粋):
透明基材の少なくとも1面上に、導電性部材と該導電性部材の外層に配置される透光性フィルムとを、熱接着性フィルムにより積層一体化された透光性電磁波シールド板の内周に電極部を形成する方法において、(a)熱接着性フィルムについて、電極部に対応する内周四囲又はその一部を、該熱接着性フィルムと概略等厚の額縁部材に置き換え、積層熱圧着一体化させた後、(b)電極部に対応する前記額縁部材と外層の透光性フィルム、又は外層の透光性フィルムのみを取り除き、(c)前記導電性部材の導電部を表層に露出させることを特徴とする透光性電磁波シールド板の内周に電極部を形成する方法。
IPC (2件):
G09F 9/00 309
, H05K 9/00
FI (2件):
G09F 9/00 309 A
, H05K 9/00 V
Fターム (15件):
5E321AA04
, 5E321BB21
, 5E321BB41
, 5E321CC16
, 5E321GG05
, 5E321GH01
, 5G435AA00
, 5G435AA16
, 5G435AA17
, 5G435BB06
, 5G435GG33
, 5G435GG34
, 5G435KK05
, 5G435LL08
, 5G435LL17
引用特許:
前のページに戻る