特許

J-GLOBAL ID：200903038608556616

電気絶縁用基材ならびにプリプレグ、プリント配線板

発明者： 嶋津 徹 ,  平岡 宏一 ,  野田 雅之 ,  加藤 由久 ,  上野 浩義 ,  市岡 勇夫 ,  足立 武一 ,  村田 守
出願人/特許権者： 新神戸電機株式会社 ,  王子製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-000243
公開番号（公開出願番号）：特開2000-199162
出願日： 1999年01月05日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】熱硬化性樹脂を含浸して硬化させ絶縁層を構成したとき、絶縁層の熱分解温度を低下させない電気絶縁用基材を提供する。【解決手段】繊維同士が樹脂バインダで結着された不織布に加圧処理及び加熱処理を施した電気絶縁用基材であって、前記樹脂バインダがイソシアネート系樹脂を硬化剤とするエポキシ樹脂であることを特徴とする。樹脂バインダにおけるエポキシ樹脂とイソシアネート系樹脂の配合重量比率は、好ましくは、エポキシ樹脂/イソシアネート系樹脂=10/0.5〜10/5である。この電気絶縁用基材に用いられる不織布は、パラ系芳香族ポリアミド繊維を主繊維にして抄造したものが好ましく、前記樹脂バインダで繊維同士を結着する。

請求項（抜粋）：

繊維同士が樹脂バインダで結着されてなる不織布であって、前記樹脂バインダがイソシアネート系樹脂を硬化剤とするエポキシ樹脂であることを特徴とする電気絶縁用基材。

IPC (2件)：

D04H 1/58 ,  C08G 18/58

FI (2件)：

D04H 1/58 A ,  C08G 18/58

Fターム (32件)：

4J034CA05 ,  4J034CB04 ,  4J034CB07 ,  4J034DA01 ,  4J034DB03 ,  4J034DB07 ,  4J034DF01 ,  4J034DG00 ,  4J034HA01 ,  4J034HA07 ,  4J034HC03 ,  4J034HC17 ,  4J034HC22 ,  4J034HC46 ,  4J034HC52 ,  4J034HC61 ,  4J034HC71 ,  4J034HC73 ,  4J034HD03 ,  4J034HD06 ,  4J034HD07 ,  4J034LA07 ,  4J034LA33 ,  4J034QB06 ,  4J034RA14 ,  4L047AA24 ,  4L047BA12 ,  4L047BC09 ,  4L047BD01 ,  4L047CB10 ,  4L047CC14 ,  4L047DA00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 積層板用不織布
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-229661   出願人：王子製紙株式会社
• ガラス繊維不織布
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-364741   出願人：日東紡績株式会社
• 不織布の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-240412   出願人：王子製紙株式会社
• プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-053694   出願人：日立化成工業株式会社