特許

J-GLOBAL ID：200903038610514955

半導体装置

発明者： 堀川 久直
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-222340
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043451
出願日： 2000年07月24日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】小型軽量で薄型の半導体装置となり、半導体素子の受光部に樹脂が侵入せず受光特性が低下しないものとすること。【解決手段】下面の中央領域に受光部2が設けられ、かつ下面の周辺領域に電極5が形成された半導体素子1と、外形寸法が受光部2よりも大きく半導体素子1の下面よりも小さい透光性部材3と、開口寸法が透光性部材3よりも大きく半導体素子1の下面よりも小さい貫通孔が設けられ、かつ上面の貫通孔の周囲に電極5に対応させて電極パッドが設けられた配線基板7とを具備し、半導体素子1の下面に透光性部材3を受光部2を覆うようにして取着するとともに、貫通孔に透光性部材3を挿入してその下面が貫通孔内に位置するように半導体素子1の電極5と配線基板7の電極パッドとを導電性部材で接続した。

請求項（抜粋）：

下面の中央領域に受光部が設けられ、かつ前記下面の周辺領域に電極が形成された半導体素子と、外形寸法が前記受光部よりも大きく前記半導体素子の下面よりも小さい透光性部材と、開口寸法が前記透光性部材よりも大きく前記半導体素子の下面よりも小さい貫通孔が設けられ、かつ上面の前記貫通孔の周囲に前記電極に対応させて電極パッドが設けられた配線基板とを具備して成り、前記半導体素子の下面に前記透光性部材を前記受光部を覆うようにして取着するとともに、前記貫通孔に前記透光性部材を挿入してその下面が前記貫通孔内に位置するように前記半導体素子の電極と前記配線基板の電極パッドとを導電性部材で接続したことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02

FI (5件)：

H01L 23/02 F ,  H01L 23/02 J ,  H01L 23/12 F ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

Fターム (14件)：

4M118AA01 ,  5F088AA01 ,  5F088BA15 ,  5F088BA18 ,  5F088BB02 ,  5F088BB03 ,  5F088EA02 ,  5F088EA03 ,  5F088EA04 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA09 ,  5F088JA12 ,  5F088JA20