特許

J-GLOBAL ID：200903038611866340

チップ型LED

発明者： 岡崎 忠宏
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-017764
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210873
出願日： 2000年01月21日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤレスのチップ型LEDにおいて、通常のLEDと同等あるいはそれ以上の輝度を生ずるようにする。【解決手段】 基板表面とLED素子との間に、実装したときのLED素子の高さの50%以上の隙間を設ける。このとき前記隙間を透光性部材で充填するのが好ましい。また、透光性部材の両端部に電極を形成した導光板を、前記基板表面と前記LED素子の間に介設して前記隙間を形成するようにしてもよい。またはチップ型LEDで用いる基板を透光性のものとする。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された一対の基板電極にボンディングワイヤを介さずにLED素子を直接実装するチップ型LEDにおいて、実装したときのLED素子の高さの50%以上の間隙を前記基板表面との間に設けて前記LED素子を実装することを特徴とするチップ型LED。

Fターム (5件)：

5F041AA14 ,  5F041DA02 ,  5F041DA12 ,  5F041DA15 ,  5F041DA39