特許

J-GLOBAL ID：200903038622420280

封止用樹脂組成物、成形品および電子封止部品

発明者： 梅津 秀之 ,  大久保 宏 ,  真壁 芳樹
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-165069
公開番号（公開出願番号）：特開2002-363395
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：

【要約】【課題】 薄肉流動性、靭性(たわみ特性)が良好でICチップの断線やショートなどの不良を起こすことがなく、かつ生産性良好な封止用樹脂組成物、それからなる成形品および電子封止部品を得る。【解決手段】 ポリカーボネート系樹脂(A)95〜10重量%と、融点270°C以下の液晶性樹脂(B)5〜90重量%とを配合してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

ポリカーボネート系樹脂(A)95〜10重量%と、融点270°C以下の液晶性樹脂(B)5〜90重量%とを配合してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 69/00 ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08L101/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 69/00 ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08L101/12 ,  H01L 23/30 R

Fターム (21件)：

4F071AA43 ,  4F071AA50 ,  4F071AF12 ,  4F071AF54 ,  4J002CF04X ,  4J002CF16X ,  4J002CF18X ,  4J002CG00W ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA12 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20