特許
J-GLOBAL ID:200903038622553697

充填剤およびそれを用いた樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森本 義弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-176388
公開番号(公開出願番号):特開平7-026061
出願日: 1993年07月16日
公開日(公表日): 1995年01月27日
要約:
【要約】【目的】電子回路に実装されているベアーICを保護するための封止剤用の充填剤を提供する。【構成】平均粒子径が0.25μm以上15μm以下で、かつ最大粒子径が60μm以下の球状シリカを2種以上複合した充填剤とする。
請求項(抜粋):
平均粒子径が0.25μm以上15μm以下であり、かつ最大粒子径が60μm以下の球状シリカを2種以上複合した充填剤。
IPC (5件):
C08K 7/26 KCL ,  C08L 83/07 LRX ,  C08L101/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

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