特許

J-GLOBAL ID：200903038629485808

エポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた樹脂封止型半導体装置

発明者： 高見 博道 ,  奥山 哲生
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-197284
公開番号（公開出願番号）：特開平11-035793
出願日： 1997年07月23日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 吸湿性が低く、流動性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂と、(b)硬化剤と、(c)硬化促進剤と、(d)重合反応可能な置換基を有し、Paulingの電気陰性度が2.9以下の原子よりなる、分子量150以上500以下の有機化合物とを含有するエポキシ樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂と、(b)硬化剤と、(c)硬化促進剤と、(d)重合反応可能な置換基を有し、Paulingの電気陰性度が2.9以下の原子よりなる、分子量150以上500以下の有機化合物とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/00 ,  C08L 57/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 A ,  C08G 59/00 ,  C08L 57/00 ,  H01L 23/30 R