特許

J-GLOBAL ID：200903038636507094

信頼性に優れたスルーホールを有する高密度多層プリント配線板

発明者： 岳 杜夫 ,  池口 信之 ,  加藤 禎啓
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-171645
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007478
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 孔径25〜200μmを有するプリント配線板において、各層の接続を全てスルーホール導体で行なったプリント配線板とする。【解決手段】 少なくとも3層以上の銅の層を有する銅張多層板の銅箔の上に、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97vol%を含む樹脂層或いはその樹脂をフィルムに塗布したシートを接着させ、好適には、20〜60mJ/パルスより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して外層及び内層銅箔を加工除去して貫通孔を形成した後、銅箔表層の一部及び発生した内外層銅箔バリをエッチング液で除去して主に80〜180μmの貫通孔を形成して得られる銅張多層板を用いてプリント配線板を作成する。【効果】 簡単に高密度のプリント配線板が作成でき、得られたプリント配線板はスルーホールの接続信頼性に優れたものを得ることができた。

請求項（抜粋）：

孔径が25〜200μmの孔を有し、かつ少なくとも3層以上の銅箔層を有する多層銅張板において、少なくとも1孔以上をレーザーで孔あけし、銅箔各層の接続がすべて銅箔各層を貫通するスルーホールで行われていることを特徴とする高密度多層プリント配線板。

IPC (5件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/18 ,  H05K 3/42 610 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/18 ,  H05K 3/42 610 C ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X

Fターム (38件)：

4E068AF02 ,  4E068CA02 ,  4E068CF01 ,  4E068CF03 ,  4E068DA11 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CC53 ,  5E317CD11 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346CC08 ,  5E346CC12 ,  5E346CC32 ,  5E346CC58 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE14 ,  5E346EE19 ,  5E346FF02 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07