特許
J-GLOBAL ID：200903038650597632

基板を処理するための装置および方法

発明者：
ジェイムズ・ピー.・ガルシア

ジェイムズ・ピー.・ガルシア について


出願人/特許権者：
ラム リサーチ コーポレーション

ラム リサーチ コーポレーション について


代理人 (1件)： 特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-283367
公開番号（公開出願番号）：特開2006-148069
出願日： 2005年09月29日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】【解決手段】基板を処理するための方法であって、複数の注入口の一部から基板の表面に流体を塗布する工程と、流体が表面に塗布されている最中に流体を基板の表面から除去する工程とを備える方法が提供される。流体を塗布する工程および流体を除去する工程は、基板の表面上に流体メニスカス部を形成する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板を処理する基板処理方法であって、 複数の注入口の一部から前記基板の表面に流体を塗布する工程と、 前記流体が前記表面に塗布されている最中に、前記流体の少なくとも一部を前記基板の表面から除去する工程と を備え、 前記流体を塗布する工程および前記流体を除去する工程は、メニスカス状の前記流体である流体メニスカス部を前記基板の表面上に形成することにより行われる基板処理方法。
IPC (5件)：
H01L 21/304 ,  B05C 5/00 ,  H01L 21/306 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/12
FI (5件)：
H01L21/304 643C ,  B05C5/00 101 ,  H01L21/306 J ,  B05D1/26 Z ,  B05D3/12 E
Fターム (30件)：
4D075AC06 ,  4D075AC09 ,  4D075AC73 ,  4D075AC78 ,  4D075AC94 ,  4D075BB20Z ,  4D075BB24Y ,  4D075BB42Y ,  4D075BB46Y ,  4D075BB63Y ,  4D075BB65Y ,  4D075BB66Y ,  4D075BB69Y ,  4D075BB79Y ,  4D075BB87Y ,  4D075CA47 ,  4D075DA08 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA07 ,  4D075EA60 ,  4F041AA06 ,  4F041AB01 ,  4F041BA10 ,  4F041BA12 ,  4F041BA13 ,  4F041BA34 ,  5F043EE08 ,  5F043EE27 ,  5F043EE32
引用特許：
審査官引用 (2件)

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