特許

J-GLOBAL ID：200903038652432010

電子回路装置の接合構造及びそれに用いる電子部品

発明者： 赤松 俊也
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-092731
公開番号（公開出願番号）：特開2003-290974
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月14日
要約：

【要約】【課題】 無電解めっき法で形成したNi電極材料の拡散抑制効果が高く、接合信頼性を確保でき、更に低温での接合も可能にする電子回路装置の接合構造を提供すること。【解決手段】 回路基板上の接続電極とこの基板に実装された電子部品上の接続端子電極とがSn系はんだによって電気的に接続された電子回路装置の接合構造における接合部を、Snのほかに、Biを30〜60wt%、Cuを0.5〜2wt%、そしてZnを0.1〜2wt%含むはんだから形成するようにする。このはんだは更に、Agを0.5〜3wt%含むこともできる。

請求項（抜粋）：

回路基板上の接続電極とこの基板に実装された電子部品の接続端子電極とがSn系はんだによって電気的に接続された電子回路装置の接合構造であって、接合部を形成するはんだ組成が、Snのほかに、Biを30〜60wt%、Cuを0.5〜2wt%、そしてZnを0.1〜2wt%含むことを特徴とする電子回路装置の接合構造。

IPC (6件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 501

FI (6件)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 310 C ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02 ,  H01L 23/12 501 Z ,  H01L 21/92 603 B