特許
J-GLOBAL ID：200903038655167113
レーザスクライブ方法およびその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-077465
公開番号（公開出願番号）：特開2008-229711
出願日： 2007年03月23日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】貼合せ型の被割断基板のスクライブ予定線に沿って、スクライブ処理を実施した位置の基板の端面近傍の一部分が、スクライブ処理スクライブ処理部分を超えて割断されてしまう事が防止できるスクライブ処理の方法及び装置を提供する。【解決手段】被割断基板10の第1面にレーザスクライブ処理をおこなった後、被割断基板の端面近傍の一部分にレーザビームを再照射し、該レーザスクライブ処理領域の端面近傍の一部分を再溶着する。 被割断基板の表面の第1の方向と第2の方向とが交差した部分116にレーザビームに再照射し、第1の方向と第2の方向とが交差したスクライブ領域部分を再溶着する。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
被割断基板を割断する割断工程に先立ち、被割断基板に対しレーザ光を被割断基板の割断予定線に沿って相対的に移動させることにより割断予定線の始端から終端に向かうスクライブ線を形成するレーザスクライブ方法において、被割断基板が、第1面と第2面を保有する貼合せ型からなる被割断基板にレーザスクライブ処理を施す場合、被割断基板の第1面にレーザスクライブ処理をおこなった後、被割断基板の両端の端面近傍の一部分のスクライブ線上にレーザビームを再照射し、該レーザスクライブ処理領域の端面近傍の一部分を再溶着することを特徴とするレーザスクライブ方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B23K26/00 D
, B23K26/00 G
, B28D5/00 Z
3C069AA03
, 3C069BA08
, 4E068AA05
, 4E068AD00
, 4E068AE00
, 4E068AJ00
, 4E068CA09
, 4E068CA17
, 4E068CB06
, 4E068DB12
, 4E068DB13
