特許

J-GLOBAL ID：200903038657645608

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 蓑輪 努
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (8件)： 特許業務法人アルガ特許事務所 ,  有賀 三幸 ,  高野 登志雄 ,  中嶋 俊夫 ,  浅野 康隆 ,  的場 ひろみ ,  村田 正樹 ,  山本 博人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-053848
公開番号（公開出願番号）：特開2005-244039
出願日： 2004年02月27日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：

【課題】 導体回路に剥離が生じないプリント配線板の提供。【解決手段】 導体回路が2種類以上の金属層部からなり、かつ少なくとも外層側の第1金属部の幅より内層側の第2金属部の幅の方が大きくなっているプリント配線板。転写法によりプリント配線板を製造する方法において、メタルキャリア上に、めっき処理により2種類以上の金属層部を形成させた後、前記金属層部の少なくとも外層側の第1金属部の幅が、内層側の第2金属部の幅よりも小さくなるように当該金属部をエッチングして導体回路を形成する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

外層の導体回路が絶縁基板に埋め込まれた平坦な導体回路を有するプリント配線板であって、導体回路が2種類以上の金属層部からなり、かつ少なくとも外層側の第1金属部の幅より内層側の第2金属部の幅の方が大きいことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K3/10 ,  H05K3/20

FI (2件)：

H05K3/10 E ,  H05K3/20 B

Fターム (8件)：

5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD56 ,  5E343DD63 ,  5E343DD76 ,  5E343GG02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プリント配線板およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-159678   出願人：宇部興産株式会社