特許

J-GLOBAL ID：200903038659513040

基板接続構造およびその基板接続構造を有する電子部品の製造方法

発明者： 松井 隆司 ,  松本 将之 ,  塩田 素二
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (4件)： 前田 弘 ,  小山 廣毅 ,  竹内 祐二 ,  手島 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-299061
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134653
出願日： 2002年10月11日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】液晶パネル1の表示基板8bと駆動用IC4との間に導電性粒子ACF10を介在させ、ACF10中の絶縁性接着剤12により表示基板8bと駆動用IC4とを機械的に接続するとともに、ACF10中の導電性粒子11により表示基板8b上のパッド7と駆動用IC4上のバンプ電極9とを電気的に接続するようにした液晶表示装置の基板接続構造において、接続信頼性と絶縁抵抗信頼性とを共に確保しながら、電極ピッチの縮小化に対応できるようにし、もって、高精細化および狭額縁化による液晶表示装置の高付加価値化に寄与できるようにする。【解決手段】駆動用IC4上の相隣るバンプ電極9,9間に、該バンプ電極9と略同じ高さの絶縁体13を配置する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電極を有する回路基板と、突起状のバンプ電極を有する半導体基板との間に、絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散されてなる異方性導電接着剤を介在させ、上記絶縁性接着剤により上記回路基板と上記半導体基板とを機械的に接続するとともに、上記導電性粒子により上記回路基板上の電極と上記半導体基板上のバンプ電極とを電気的に接続するようにした基板接続構造であって、 上記半導体基板上の相隣るバンプ電極間に、該バンプ電極と略同じ高さの絶縁体が配置されていることを特徴とする基板接続構造。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311S

Fターム (2件)：

5F044LL09 ,  5F044LL17