特許
J-GLOBAL ID：200903038666114356
カードエッジ基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-018711
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231153
出願日： 1994年02月15日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 コネクタのコンタクトの磨耗や変形を低減でき、コネクタからのエッジの脱落を確実に防止できるカードエッジ基板を提供すること。【構成】 このカードエッジ基板1は、基材4の少なくとも一端部に、所定のコネクタ2に対して抜き差し可能なエッジ3を備える。エッジ3の片面には、コネクタ2の複数のコンタクト10に対して電気的に接続される複数のカードエッジ端子5が形成されている。カードエッジ端子5の先端部はエッジ3の端面よりも内側に配設されている。基材4上かつカードエッジ端子5の先端部の延長線上にあたる部分には、カードエッジ端子5の厚さよりも肉厚の樹脂層としてのソルダーレジスト7が形成される。
請求項（抜粋）：
基材の少なくとも一端部に所定のコネクタに対して抜き差し可能なエッジを備え、前記エッジの少なくとも片面に前記コネクタの複数のコンタクトに対して電気的に接続される複数のカードエッジ端子を備え、かつ前記カードエッジ端子の先端部を前記エッジの端面よりも内側に配設したカードエッジ基板において、少なくとも前記基材上かつ前記カードエッジ端子の先端部の延長線上にあたる部分に、前記カードエッジ端子の厚さよりも肉厚の樹脂層を形成したことを特徴とするカードエッジ基板。
IPC (2件)：
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