特許

J-GLOBAL ID：200903038668486943

導電性熱可塑性樹脂組成物及びその製造方法

発明者： 本間 雅登 ,  田村 真一
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-193432
公開番号（公開出願番号）：特開2000-026740
出願日： 1998年07月08日
公開日（公表日）： 2000年01月25日
要約：

【要約】【課題】熱可塑性樹脂の導電性を著しく高める。【解決手段】特定の熱可塑性樹脂と金属混合物を溶融混練することにより、熱可塑性樹脂中に金属を特定粒径まで分散させる。

請求項（抜粋）：

ガラス転移温度が200°C以下の非晶性熱可塑性樹脂及び/または融点が200°C以下の結晶性熱可塑性樹脂(A)20〜55体積%、融点が250°C以下の金属(B)及び融点が250°Cを超える金属(C)の混合物45〜80体積%からなることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/00 ,  C08K 7/18 ,  C08L 23/02 ,  C08L 25/00 ,  C08L 27/06 ,  C08L 33/12 ,  C08L 59/00 ,  C08L 77/00

FI (10件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/00 ,  C08K 7/18 ,  C08L 23/02 ,  C08L 25/00 ,  C08L 27/06 ,  C08L 33/12 ,  C08L 59/00 ,  C08L 77/00

Fターム (40件)：

4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BB151 ,  4J002BC031 ,  4J002BC041 ,  4J002BC061 ,  4J002BC081 ,  4J002BC091 ,  4J002BC111 ,  4J002BD041 ,  4J002BD061 ,  4J002BF021 ,  4J002BG011 ,  4J002BG041 ,  4J002BG051 ,  4J002BG061 ,  4J002BG101 ,  4J002BH021 ,  4J002CB001 ,  4J002CL011 ,  4J002DA076 ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002DA097 ,  4J002DA106 ,  4J002DA116 ,  4J002DC006 ,  4J002DC007 ,  4J002FA017 ,  4J002FA047 ,  4J002FD010 ,  4J002FD030 ,  4J002FD050 ,  4J002FD070 ,  4J002FD090 ,  4J002FD100 ,  4J002FD130 ,  4J002FD170 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00