特許

J-GLOBAL ID：200903038670350617

電子装置

発明者： 村橋 昌人
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-124216
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318693
出願日： 2002年04月25日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：

【要約】【課題】電子部品素子を収容したときの収容位置ばらつきによる、電気特性の劣化、接合不良を防止する。【解決手段】電子部品素子4を収容する凹部3の内壁に電子部品素子4との嵌合領域を形成し、該嵌合領域に導電性接着剤12の余剰分を収容するための切り欠き23を設ける。

請求項（抜粋）：

基体の上面に凹部を形成するとともに、該凹部内に電子部品素子を収容し、前記凹部の底面に設けられた接続パッドを電子部品素子の接続電極に導電性接着剤を介して接続してなる電子装置であって、前記凹部の内壁は、前記電子部品素子が少なくとも一対の端面を凹部内壁に対向させた状態で嵌合する嵌合領域とその上方に連続する非嵌合領域とで形成されており、且つ前記嵌合領域に位置する凹部の内壁に、電子部品素子の端面幅よりも幅狭で、接続電極-接続パッド間の接続部に連通する切り欠きが設けられていることを特徴とする電子装置。

IPC (4件)：

H03H 9/10 ,  H01L 23/04 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/17

FI (5件)：

H03H 9/10 ,  H01L 23/04 D ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/17 A

Fターム (13件)：

5J108AA00 ,  5J108BB01 ,  5J108BB04 ,  5J108CC04 ,  5J108DD01 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG14 ,  5J108KK04