特許
J-GLOBAL ID:200903038670490079

スタンピング金型を摩耗させることの少ない燐青銅条材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 富田 和夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-103604
公開番号(公開出願番号):特開平5-279823
出願日: 1992年03月30日
公開日(公表日): 1993年10月26日
要約:
【要約】【目的】 加工用金型を摩耗させることの少ない燐青銅条材を提供する。【構成】 Sn:0.8〜10%,P:0.01〜0.4%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する燐青銅条材において、この条材の表面組織の結晶粒は圧延方向に延ばされた延伸形状を示し、この延伸形状結晶粒の平均短径をa、平均長径をbとすると、a:5〜25μm、b:7〜170μm、1.4≦b/a≦6.7なる寸法を有するスタンピング金型を摩耗することの少ない燐青銅条材。
請求項(抜粋):
重量%で、Sn:0.8〜10%,P:0.01〜0.4%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する燐青銅条材において、この条材の表面組織の結晶粒は圧延方向に延ばされた形状(以下、この形状を延伸形状という)を有し、この延伸形状を有する結晶粒の平均短径をa、平均長径をbとすると、a:5〜25μm、b:7〜170μm、1.4≦b/a≦6.7、なる寸法を有することを特徴とするスタンピング金型を摩耗することの少ない燐青銅条材。
IPC (2件):
C22F 1/08 ,  C22C 9/02

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