特許

J-GLOBAL ID：200903038673182111

コーティング物のパターニング方法

発明者： ドン-ミュン・シン ,  ジ-ス・キム ,  デ-ヒュン・キム ,  スン-ヒュン・キム ,  キュン-スー・チェ ,  ヒー-クヮン・パク ,  ジュン-エ・アン ,  ジェ-イク・チェ ,  サン-ムーン・ヨー ,  ヨーン-ヒー・ヘオ ,  ハン-スー・キム ,  ジョン-エ・ヨーン
出願人/特許権者： エルジー・ケム・リミテッド
代理人 (2件)： 棚井 澄雄 ,  実広 信哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-548105
公開番号（公開出願番号）：特表2008-525222
出願日： 2006年08月02日
公開日（公表日）： 2008年07月17日
要約：

本発明は、a)平板にコーティング物を塗布するステップと、b)前記平板に塗布されたコーティング物を、突出部と溝部とから構成された凹凸を有する基板の前記突出部に接触させることによって、前記平板のコーティング物のうち、前記基板の突出部に接触する部分を、前記平板から前記基板の突出部に転写するステップと、c)前記平板に残ったコーティング物または前記基板の突出部のコーティング物を、被印刷体の被印刷面に接触させ、前記被印刷体に転写するステップとを含む、コーティング物のパターニング方法を提供する。この方法は工程が簡単で、コーティング物、好ましくは電子素材のような機能性物質を、高精密および高速度で均一に微細パターニングすることができる。

請求項（抜粋）：

a)平板にコーティング物を塗布するステップと、 b)前記平板に塗布されたコーティング物を、突出部と溝部とから構成された凹凸を有する基板の前記突出部に接触させることによって、前記平板のコーティング物のうち、前記基板の突出部に接触する部分を、前記平板から前記基板の突出部に転写するステップと、 c)前記平板に残ったコーティング物または前記基板の突出部のコーティング物を、被印刷体の被印刷面に接触させ、前記被印刷体に転写するステップと、 を含むコーティング物のパターニング方法。

IPC (3件)：

B41M 1/34 ,  B41F 1/00 ,  B41M 1/30

FI (3件)：

B41M1/34 ,  B41F1/00 B ,  B41M1/30

Fターム (6件)：

2H113AA01 ,  2H113AA05 ,  2H113BB07 ,  2H113BB09 ,  2H113BC12 ,  2H113CA17

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 韓国特許出願第10-2005-0070619号
  

審査官引用 (7件)

• 画像形成法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-097032   出願人：光村印刷株式会社
• 平台型オフセット印刷機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-227776   出願人：大日本印刷株式会社
• 特開平3-071877
  
• 特開平3-071877
  
• ブランケツト検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-181051   出願人：凸版印刷株式会社
• オフセット印刷機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-226263   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平3-071877