特許
J-GLOBAL ID：200903038680086004
半田ボールパッド穴に前もってめつきで穴埋めをされたテープCSPの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-351934
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124545
出願日： 2000年10月13日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：
【要約】【課題】テープCSPの半田ボールパッドに半田ボールを搭載するときその接続信頼性の改善のため半田ボールパッド部をめつきで形成する。【解決手段】半田ボール用穴を持ったテープCSPの半田ボールパッドに半田ボール穴を埋める程の厚さの半田付け性(solderbility)の良いめつき(Sn等めつき5)を施すことによって、半田ボールとの接続強度を強める。また半田ボールを用いずに、半田ペースト印刷で半田ボールに代えてプリント基板と接続が出来る。半田ボール穴を埋める程のめつき(Sn等めつき5)をする工程は、テープCSP製造工程中のラミネート後フォトレジストコート前の間でする。この事によって安くできる。
請求項（抜粋）：
樹脂性テープ1の表面に張り合わされた銅箔4表面にボンディング用パッド8を、裏面に半田ボール用パッド10をもつテープCSPの製造方法において、上記銅箔4をラミネート後でフォトレジスト膜7を形成する前の段階で少なくとも銅箔4の裏面にSn等めつき5を施し、次に上記樹脂製テープ1の裏面からマスキング材6で裏止めするとともに、上記で銅箔4表面にもSn等めつき5が付いた場合はそれを剥離した後、フォトレジストコート、露光、現像、エッチング、と工程を進め、かつ、上記フォトレジスト膜7を剥離後に、銅箔4へボンデング用のAu/Ni、Sn、Ag、Pdなどの電解または、無電解めつきを行ってボンデングパッド8を形成し、その後に樹脂製テープ1裏面の裏止め用マスキング材6を剥離する、ことを特徴とするテープCSPの製造方法。
Fターム (7件)：
5F044MM03
, 5F044MM23
, 5F044MM31
, 5F044MM35
, 5F044MM39
, 5F044MM48
, 5F044RR12
