特許
J-GLOBAL ID：200903038681671954

樹脂組成物及びそれを用いた多層構造体

発明者：
井 上 馨

井 上 馨 について

, 
増元 博樹

増元 博樹 について


出願人/特許権者：
日本合成化学工業株式会社

日本合成化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-227517
公開番号（公開出願番号）：特開平11-060875
出願日： 1997年08月08日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：
【要約】【課題】 耐ピンホールや耐ゲル化性に優れた樹脂組成物及びそれを用いた多層構造体を提供すること。【解決手段】 ホウ素化合物、銅化合物、アルミニウム化合物、ジルコニウム化合物、チタン化合物から選ばれる少なくとも1種を予め含有させてなるエチレン-酢酸ビニル系共重合体ケン化物樹脂組成物(A)を55〜90重量%、エチレン-酢酸ビニル系共重合体ケン化物と反応性のある熱可塑性樹脂(B)を1〜20重量%、及びエチレン-酢酸ビニル系共重合体ケン化物と反応性のない熱可塑性樹脂(C)を1〜44重量%含有してなる樹脂組成物及びそれを用いた多層構造体。
請求項（抜粋）：
ホウ素化合物、銅化合物、アルミニウム化合物、ジルコニウム化合物、チタン化合物から選ばれる少なくとも1種を予め含有させてなるエチレン-酢酸ビニル系共重合体ケン化物樹脂組成物(A)を55〜90重量%、エチレン-酢酸ビニル系共重合体ケン化物と反応性のある熱可塑性樹脂(B)を1〜20重量%、及びエチレン-酢酸ビニル系共重合体ケン化物と反応性のない熱可塑性樹脂(C)を1〜44重量%含有してなることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 29/04 ,  B32B 27/28 102 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/38 ,  C08L 23:26 ,  C08L 23:02
FI (4件)：
C08L 29/04 S ,  B32B 27/28 102 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/38
引用特許：
審査官引用 (4件)
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