特許

J-GLOBAL ID：200903038682087466

半導体基板の配線構造およびその製造方法

発明者： 鈴木 孝直
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 藤本 博光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-212471
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066430
出願日： 1993年08月27日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】 製造工程を簡略化して、コストを低下させ作業負荷を軽減すると共に、配線の自由度を高くできる半導体基板の配線構造を提供できる。【構成】 半導体基板10は、その両面に配線層12aおよび12bが設けられると共に、裏面(表面あるいは両面でもよい)10bが凹んで厚さの薄い部分10cを有する。また、前記厚さの薄い部分10cには、半導体基板10の厚さ方向に貫通する状態に、前記両面の配線層12aおよび12b同士を電気的に接続する導電層14が設けられているものである。

請求項（抜粋）：

半導体基板に設けられた配線構造において、前記半導体基板は、その両面に配線層が設けられると共に、一面あるいは両面が凹んで厚さの薄い部分を有し、前記厚さの薄い部分には、半導体基板の厚さ方向に貫通する状態に、前記両面の配線層同士を電気的に接続する導電体が設けられたことを特徴とする半導体基板の配線構造。