特許
J-GLOBAL ID：200903038685151653
半導体ウエハの自動外観検査装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-006487
公開番号（公開出願番号）：特開平10-206337
出願日： 1997年01月17日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】 レジストの塗布忘れ、剥離忘れ等の検査を効率良く、正確に行う。【解決手段】 半導体ウエハの自動外観検査装置は、検査位置に置かれた半導体ウエハの表面に照明光源6からの照明光を照射するとともにこの表面からの反射光を検出カメラ7により受光処理して検出信号を得る欠陥検出光学系と、この欠陥検出光学系により得られた検出信号からウエハ表面の外観上の欠陥を自動的に検査・判定する検出信号処理系とを有して構成され、照明光源からの照明光の変動に応じて検出信号を補正する信号補正手段を有する
請求項（抜粋）：
検査位置に置かれた半導体ウエハの表面に照明光源からの照明光を照射するとともにこの表面からの反射光を受光処理して検出信号を得る欠陥検出光学系と、この欠陥検出光学系により得られた前記検出信号から前記ウエハ表面の外観上の欠陥を自動的に検査・判定する検出信号処理系とを有してなる半導体ウエハの自動外観検査装置において、前記照明光源からの照明光の変動に応じて前記検出信号を補正する信号補正手段を有することを特徴とする半導体ウエハの自動外観検査装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01N 21/88 E
, H01L 21/66 J
