特許
J-GLOBAL ID：200903038689019067
セラミック配線基板用導体ペースト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-125632
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338214
出願日： 1993年05月27日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：
【要約】【目的】 セラミック配線基板に於いて、焼成或いは熱処理後に導体周辺のセラミック部にマイクロクラックが発生することを防止できる導体ペーストを提供する。【構成】 金属粒子と有機ビヒクルから成る導電ペーストに、高分子等の空孔形成材を添加し、焼成時に飛放させることにより、図1のように導体金属内に均一に空孔を形成する。それによって、塑性変形が可能となり、残留応力の緩和を図ることができ、図2に示すような金属とセラミックの界面に発生するマクロクラックを防止できる。また、比抵抗や高信頼性も維持できる。
請求項（抜粋）：
金属粒子と有機ビヒクルと30vol%以下の空孔形成材より成ることを特徴とするセラミック配線基板用導体ペースト。
IPC (5件)：
H01B 1/16
, H05K 1/09
, H05K 1/14
, H05K 3/40
, H05K 3/46
