特許
J-GLOBAL ID:200903038689983211

温度応答型ハイドロゲル

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-043361
公開番号(公開出願番号):特開平7-228639
出願日: 1994年02月18日
公開日(公表日): 1995年08月29日
要約:
【要約】【目的】所定の温度変化に応答して薬剤の可逆的な放出制御を行うことができ、かつ相転移温度を任意に特定可能な温度応答型ハイドロゲルを提供する。【構成】温度応答性高分子を架橋してなる構造体部と無機高分子からなる構造体部とが共有結合により一体化してなり、相分離構造を形成することを特徴とする温度応答型ハイドロゲルに関する。
請求項(抜粋):
温度応答性高分子を架橋してなる構造体部と無機高分子からなる構造体部とが共有結合により一体化してなり、相分離構造を形成することを特徴とした温度応答型ハイドロゲル。
IPC (7件):
C08F220/56 MNC ,  A61K 9/00 ,  A61K 9/70 328 ,  C08F220/58 MNG ,  C08F220/56 ,  C08F230:08 ,  C08F220/58
引用特許:
出願人引用 (2件)

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