特許

J-GLOBAL ID：200903038690963623

気密封止用キャップ、電子部品収納用パッケージおよび気密封止用キャップの製造方法

発明者： 田中 剛 ,  山本 雅春
出願人/特許権者： 株式会社NEOMAXマテリアル
代理人 (1件)： 宮園 博一
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2007052461
公開番号（公開出願番号）：WO2007-094284
出願日： 2007年02月13日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：

製造プロセスが複雑になるのを抑制しながら、半田層が封止面上を内側に濡れ拡がるのを抑制することが可能な気密封止用キャップが得られる。この気密封止用キャップ(1、30)は、基材(2)と、基材の表面上に形成された第1メッキ層(3、31)と、第1メッキ層の表面上に形成され、第1メッキ層よりも酸化されにくい第2メッキ層(4、32)とを備え、電子部品収納部材が接合される領域(S2、S6)の内側の領域(S1、S5)の第2メッキ層の一部が除去されて第1メッキ層の表面が露出されているとともに、第2メッキ層が除去された領域に露出する第1メッキ層の表面は酸化されている。

請求項（抜粋）：

電子部品(10)を収納するための電子部品収納部材(20)を含む電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用キャップ(1、30)であって、 基材(2)と、 前記基材の表面上に形成された第1メッキ層(3、31)と、 前記第1メッキ層の表面上に形成され、前記第1メッキ層よりも酸化されにくい第2メッキ層(4、32)とを備え、 前記電子部品収納部材が接合される領域(S2、S6)の内側の領域(S1、S5)の前記第2メッキ層の少なくとも一部が除去されて前記第1メッキ層の表面が露出されているとともに、前記第2メッキ層が除去された領域に露出する前記第1メッキ層の表面は酸化されている、気密封止用キャップ。

IPC (1件)：

H01L 23/02

FI (1件)：

H01L23/02 J

Fターム (9件)：

5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01