特許

J-GLOBAL ID：200903038693409082

導電性封着材料及び封着構造

発明者： 中村 昇 ,  井出 旭
出願人/特許権者： 旭テクノグラス株式会社
代理人 (1件)： 角田 衛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-273860
公開番号（公開出願番号）：特開2000-103642
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】導電性の高い封着層が得られる封着材料及び封着構造の提供。【解決手段】耐火性フィラー粒子4の大きさが封着層の平均厚さ以下、又は、大きさが封着層の平均厚さの0.9〜1.0倍である導電性粉末1の粒子の含有率が3〜50体積%、である導電性封着材料。2個の被封着物5,6にはさまれた封着層中の導電性粉末粒子1が前記2個の被封着物5,6と接触している封着構造。

請求項（抜粋）：

ガラス粉末、耐火性フィラー及び導電性粉末を含有する封着材料であって、該耐火性フィラーの粒子の大きさが、該封着材料を焼成して得られる封着層の平均厚さ以下である導電性封着材料。

Fターム (24件)：

4G062AA08 ,  4G062AA09 ,  4G062AA15 ,  4G062BB04 ,  4G062DA03 ,  4G062DB02 ,  4G062DC04 ,  4G062DE03 ,  4G062DF07 ,  4G062FF02 ,  4G062GA03 ,  4G062HH03 ,  4G062HH04 ,  4G062MM10 ,  4G062NN24 ,  4G062NN32 ,  4G062PP01 ,  4G062PP02 ,  4G062PP03 ,  4G062PP06 ,  4G062PP09 ,  4G062PP12 ,  4G062PP13 ,  4G062PP14