特許
J-GLOBAL ID：200903038694539389
層間接続フィルムの製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-132889
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321409
出願日： 1996年05月28日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】接続の高密度性に優れ、かつ経済的な異方性層間接続フィルムの製造法を提供すること。【解決手段】金属箔の片面にエッチングレジストを形成し、エッチングレジストに覆われていない金属部分を部分的にエッチング除去することにより、凹凸を形成する工程、この金属箔の凹凸面に、絶縁層を形成する工程、形成した絶縁層から、金属箔の凸部を露出させる工程、及び、露出した金属箔の凸部に、バンプを形成する工程を含むこと。
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂と金属箔からなり、厚さ方向にのみ導電性を得るための層間接続フィルムの製造法において、(1)金属箔の一方の面全面にエッチングレジストを形成すると共に、他の面に凸部の形状にエッチングレジストを形成し、エッチングレジストに覆われていない金属部分を厚さ方向について部分的にエッチング除去することにより、金属箔の表面に凸部を形成する工程、(2)この金属箔の凸部を形成した面に、絶縁層を形成する工程(3)形成した絶縁層又は凸部を厚さ方向について部分的に除去して、金属箔の凸部を絶縁層と同じ高さに露出させる工程、(4)露出した金属箔の凸部に、バンプを形成する工程、を含むことを特徴とする層間接続フィルムの製造法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/06 A
, H05K 3/46 N
