特許
J-GLOBAL ID：200903038697888937
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-001121
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243711
出願日： 1992年01月08日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】銅張り積層板あるいは多層積層基板の多層表面にパターン形成する場合に、細線パターンの不良率を低下し、かつ、小径スルーホールの形成を可能にする。【構成】銅張り積層板に貫通孔3を穿設し銅めっきを施し銅めっき層4とスルーホール3aを形成する。その後、電着ホトレジスト膜5をスルーホール3a内および銅めっき層4表面に被膜させ、さらに、表裏両面にドライフィルムレジスト膜6を熱圧着しレジスト層を形成する。その後、所望するパターン形状に紫外線にて露光し、各々のレジスト膜5,6を現像し、銅めっき層4,銅箔2をエッチングし、レジスト膜5,6を剥離することで、パターン不良が少なく、小径スルーホール3a形成の可能なプリント配線板が得られる。
請求項（抜粋）：
次の(A)〜(E)の工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。(A)銅張り積層板と多層プリント基板とのうちのいずれか一方の基板に貫通孔を穿設し、銅めっきを施して前記貫通孔と前記基板の銅箔表面に導体銅めっき層を形成する工程。(B)前記貫通孔および前記基板の前記銅めっき層表面に電着ホトレジスト膜を電着塗布法により形成する工程。(C)前記電着ホトレジスト膜表面両面に感光性ドライフィルムレジストを加熱圧着し、ドライフィルムレジスト膜を形成する工程。(D)前記電着ホトレジスト膜とドライフィルムレジスト膜の所定箇所をホトマスクを用いて紫外線で選択的に露光した後、現像液で現像する工程。(E)露出した前記銅めっき層と銅箔をエッチング液にてエッチングしてパターンを形成し、該パターン上に残った前記電着ホトレジスト膜と前記ドライフィルムレジスト膜を剥離液で剥離して回路パターンを形成する工程。
IPC (2件)：
引用特許：
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