特許

J-GLOBAL ID：200903038702588521

アクリル樹脂とこれを用いた接着剤及び接着フィルム並びにアクリル樹脂の製造法

発明者： 伊藤 敏彦 ,  平山 隆雄 ,  栗谷 弘之 ,  山本 和徳 ,  野村 好弘 ,  細川 羊一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-333355
公開番号（公開出願番号）：特開平11-166019
出願日： 1997年12月03日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】 ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のプリント配線板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐電食性、耐湿性を有し、特に、PCT処理等厳しい条件下での耐湿性試験を行った場合の劣化が小さい接着剤及び接着フィルムに好適に用いられるアクリル樹脂及びその製造法並びに上記のアクリル樹脂を用いた上記の特性に優れた接着剤及び接着フィルムを提供する。【解決手段】 (A′)エポキシ基を有する(メタ)アクリレートモノマーに由来する構造単位1〜10重量%、(B′)アクリロニトリルに由来する構造単位10〜50重量%及び(C′)他の共重合性モノマーに由来する構造単位40〜89重量%からなる重量平均分子量が500,000〜1,500,000で、ガラス転移点温度が-30〜25°Cであるアクリル樹脂とその製造法、このアクリル樹脂、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤からなる接着剤、接着フィルム。

請求項（抜粋）：

(A′)エポキシ基を有する(メタ)アクリレートモノマーに由来する構造単位1〜10重量%、(B′)アクリロニトリルに由来する構造単位10〜50重量%及び(C′)他の共重合性モノマーに由来する構造単位40〜89重量%からなる重量平均分子量が500,000〜1,500,000で、ガラス転移点温度が-30〜25°Cであるアクリル樹脂。

IPC (4件)：

C08F220/32 ,  C09J 7/00 ,  C09J155/00 ,  C09J163/00

FI (4件)：

C08F220/32 ,  C09J 7/00 ,  C09J155/00 ,  C09J163/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• カバーレイフィルム付フレキシブル印刷配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-127184   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平3-116958
  
• 樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-142833   出願人：株式会社東芝
• 特開平1-178572