特許

J-GLOBAL ID：200903038705550924

銀被覆銅粉およびこれを用いた導電性組成物

発明者： 広重 卓 ,  南 誠一郎 ,  安部 禎典 ,  渡部 洋右 ,  佐藤 昭雄
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-030960
公開番号（公開出願番号）：特開平6-240464
出願日： 1993年02月19日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：

【要約】【目的】 高い導電性と耐マイグレーション性とを併せ持つ銀被覆銅粉および導電性組成物を得る。【構成】 粒径が1.0〜50μmである銅粉の表面に、銀めっき層をその重量パーセントが3.0〜30%となるようめっきして銀被覆銅粉を得、かつ前記銀めっき層のX線回折ピーク幅を検出角2θ値で0.5°以下とする。更に、この銀被覆銅粉に、熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂を含有するバインダーを、前記銀被覆銅粉100重量部に対し前記バインダー5〜40重量部の割合で混合して導電性組成物とする。

請求項（抜粋）：

粒径が1.0〜50μmである銅粉の表面に、銀めっき層をその重量パーセントが3.0〜30%となるようめっきした銀被覆銅粉であって、前記銀めっき層のX線回折ピーク幅が検出角2θ値で0.5°以下であることを特徴とする銀被覆銅粉。

IPC (3件)：

C23C 18/44 ,  B22F 1/02 ,  H01B 1/00