特許

J-GLOBAL ID：200903038711489501

半導体素子

発明者： 富川 真佐夫 ,  吉村 利夫 ,  三浦 康男
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-273192
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115900
出願日： 1995年10月20日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】放置により現像時間が変化せず、短時間現像可能で、製造条件の容易な半導体素子を得る。【解決手段】(a)一般式(1)で表される構造単位を主成分とするポリマ-(A)、(b)エチレン性不飽和二重結合および水素結合をカルボキシル基および/またはアミド基と形成可能な基を有する化合物(B)、および(c)増感剤を含有する感光性ポリイミド前駆体組成物の硬化膜を表面保護膜、層間絶縁膜、パッシベーション膜の少なくとも一つとして用いた半導体素子。

請求項（抜粋）：

(a)一般式(1)で表される構造単位を主成分とするポリマー(A)、【化1】(R1 は少なくとも2個以上の炭素原子を有する3価または4価の有機基、R2は、少なくとも2個以上の炭素原子を有する2価の有機基、R3 は、-OR4、-NHR4又は-O- N+ R4R5R6R7、ただし、R4は少なくとも1個のエチレン性不飽和結合を有する基、R5、R6、R7は、水素、炭素数1から10までの炭化水素基または少なくとも1個のエチレン性不飽和結合を有する基を表す。nは1または2である。)(b)エチレン性不飽和二重結合および水素結合をカルボキシル基および/またはアミド基と形成可能な基を有する化合物(B)、および(c)増感剤を含有する感光性ポリイミド前駆体組成物の硬化膜を表面保護膜、層間絶縁膜、パッシベーション膜の少なくとも一つとして用いたことを特徴とする半導体素子。

IPC (6件)：

H01L 21/312 ,  C08F290/14 MRU ,  C08K 5/17 ,  C08L 79/08 LRB ,  G03F 7/038 504 ,  H01L 21/027

FI (6件)：

H01L 21/312 B ,  C08F290/14 MRU ,  C08K 5/17 ,  C08L 79/08 LRB ,  G03F 7/038 504 ,  H01L 21/30 502 R