特許
J-GLOBAL ID：200903038716648705
無機系パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-240882
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083860
出願日： 1994年09月09日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：
【要約】【目的】 高温度及び高湿度の過酷な環境下においても充分に耐えうる気密性を有し、しかも内部に収納した電子素子を劣化させることなく且つ生産性が高く安価に製造できる無機系パッケージを提供すること。【構成】 多環芳香族系エポキシ化合物を含むエポキシ樹脂組成物で封止された無機系パッケージ。
請求項（抜粋）：
多環芳香族系エポキシ化合物を含むエポキシ樹脂組成物で封止された無機系パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/08
, C08G 59/20 NHQ
