特許

J-GLOBAL ID：200903038718344789

ポリイミド前駆体、その硬化物及びそれらの製造法

発明者： 外川 英男 ,  庄子 房次 ,  片岡 文雄 ,  佐藤 任廷
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-150565
公開番号（公開出願番号）：特開平5-112642
出願日： 1991年06月21日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】低誘電率、低熱膨張率、高耐熱性、高ガラス転移温度、高機械的特性を兼備したポリイミド及びその前駆体及びその製造法を提供する。【構成】分子鎖が、下記一般式(化1)で表される繰り返し単位と、下記一般式(化2)で表される繰り返し単位とからなることを特徴とするポリイミド前駆体。(式中、R1は、(化3)、から選ばれる少なくとも一種の4価の有機基であり、R2は(化4)、から選ばれる少なくとも一種の直線構造の2価の有機基であり、R3は、少なくとも2個以上の芳香族環を含み屈曲構造を有する2価の有機基である。)

請求項（抜粋）：

分子鎖が、下記一般式(化1)で表される繰り返し単位と、下記一般式(化2)で表される繰り返し単位とからなることを特徴とするポリイミド前駆体。一般式(化1)【化1】一般式(化2)【化2】(式中、R1は、(化3)、【化3】から選ばれる少なくとも一種の4価の有機基であり、R2は(化4)、【化4】から選ばれる少なくとも一種の直線構造の2価の有機基であり、R3は、少なくとも2個以上の芳香族環を含み屈曲構造を有する2価の有機基である。)