特許
J-GLOBAL ID：200903038720350753
電子部品実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-138046
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288697
出願日： 1988年04月12日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の厚さの変化に対応して、適正なノズルの昇降ストロークで電子部品を供給部からテイクアップしたり、あるいは基板に搭載することができる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 装着ヘッド7のノズル8は、カム30の回転運動をタイロッド40の水平運動に変え、タイロッドの水平運動をレバー43の揺動運動に変えることにより昇降する。レバー43の揺動量すなわちノズル8の昇降ストロークは、タイロッド40の高さで変化する。またタイロッド50の高さはパルスモータ50により変えられる。コンピュータ59には、電子部品の厚さのデータが入力されており、この厚さのデータに基づいてパルスモータ50を制御し、ノズル8を各電子部品の厚さに対応したストロークで昇降させる。
請求項（抜粋）：
ロータリーヘッドと、このロータリーヘッドに沿って移動する装着ヘッドと、この装着ヘッドに備えられてノズル昇降用の駆動部に駆動されて昇降動作を行うノズルとを備え、前記装着ヘッドを前記ロータリーヘッドに沿って移動させながら、電子部品の供給部において前記ノズルに昇降動作を行わせて前記ノズルの下端部に電子部品を吸着してテイクアップした後、前記装着ヘッドを電子部品の搭載部へ移動させ、そこで再度前記ノズルに昇降動作を行わせて前記電子部品を前記搭載部に位置決めされた基板に搭載するようにした電子部品実装装置であって、前記ノズルに昇降動作を行わせるための前記駆動部の動力を前記ノズルへ伝動する伝動路に伝動量の調節部を介在させるとともに、コンピュータに制御されてこの調節部を駆動するノズル昇降ストローク調節用モータを設けることにより、電子部品の厚さに応じて前記ノズルの昇降ストロークを調節するようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 19/00 301
H05K 13/04 M
, B23P 19/00 301 D
