有機電子デバイス用ホットメルト型部材、バリアフィルム封止部材、それらを用いた有機電子デバイス封止パネル

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：三枝英二 , 中野睦子 , 林雅仁 , 菱田高弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-270549
公開番号（公開出願番号）：特開2009-099417
出願日： 2007年10月17日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：

【課題】特に、長期にわたって水分や酸素の影響がなく安定したデバイス特性を維持できる薄型の有機電子デバイス封止パネルを提供する。また、薄型化に加えて、大面積化の要求にも応じた有機電子デバイス封止パネルを提供する。【解決手段】1)基板、2)前記基板上に形成された有機電子デバイス及び3)前記有機電子デバイスを封止するバリアフィルムを含む有機電子デバイス封止パネルであって、前記有機電子デバイスと前記バリアフィルムとの間に、水分捕捉剤及びワックスを含む有機電子デバイス用ホットメルト型部材が配置されてなる有機電子デバイス封止パネル。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

水分捕捉剤及びワックスを含む有機電子デバイス用ホットメルト型部材。

IPC (4件)：

H05B 33/04 , H01L 51/50 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

H05B33/04 , H05B33/14 A , H01L23/30 F

Fターム (16件)：

3K107AA01 , 3K107BB01 , 3K107CC23 , 3K107CC42 , 3K107CC43 , 3K107DD17 , 3K107EE42 , 3K107EE45 , 3K107EE49 , 3K107EE53 , 3K107EE55 , 3K107FF06 , 3K107FF14 , 3K107FF15 , 3K107FF17 , 4M109GA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

有機EL素子とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-234284 出願人：北陸電気工業株式会社

審査官引用 (5件)

有機EL素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-008456 出願人：ティーディーケイ株式会社
有機EL素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-370280 出願人：ティーディーケイ株式会社
吸着剤入り接着剤を使用する有機電子デバイスの封入
公報種別：公表公報出願番号：特願2003-564950 出願人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー

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