特許

J-GLOBAL ID：200903038722688840

マルチチップモジュール

発明者： 細貝 正男 ,  東口 裕
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-178389
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038052
出願日： 1993年07月20日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】 マルチチップモジュールに関し、それぞれ実装態様の異なる回路素子に対し最適な実装態様に合わせた回路基板を適用し得るようにすること。【構成】 実装態様の異なる回路素子25〜29に適した別個の回路基板22,23,24を選択しそれぞれの回路基板に対して上記回路素子を搭載実装するとともに隣接配置された上記回路基板間が配線接続されてなること。

請求項（抜粋）：

実装態様の異なる回路素子(25〜29)に適した別個の回路基板(22)(23)(24)を選択しそれぞれの回路基板に対して上記回路素子を搭載実装するとともに隣接配置された上記回路基板間が配線接続されてなることを特徴とするマルチチップモジュール。

IPC (3件)：

H01L 23/538 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/52 A ,  H01L 25/04 Z