特許

J-GLOBAL ID：200903038724959175

熱伝導性樹脂基板および半導体パッケージ

発明者： 飛田 雅之
出願人/特許権者： ポリマテック株式会社
代理人 (1件)： 松田 省躬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-201170
公開番号（公開出願番号）：特開2002-020501
出願日： 2000年07月03日
公開日（公表日）： 2002年01月23日
要約：

【要約】【課題】 電気絶縁性と高い熱伝導性を具備し、かつ熱膨張係数を制御することが可能な熱伝導性樹脂基板および放熱性に優れる半導体パッケージ【解決手段】 樹脂基板の厚み方向および/または面方向に超高分子量ポリエチレン繊維が配列されたことを特徴とする熱伝導性樹脂基板、および樹脂基板の厚み方向および/または面方向に超高分子量ポリエチレン繊維が配列された熱伝導性樹脂基板上に半導体チップを搭載した半導体パッケージ

請求項（抜粋）：

樹脂基板の厚み方向および/または面方向に超高分子量ポリエチレン繊維が配列されていることを特徴とする熱伝導性樹脂基板

IPC (5件)：

C08J 5/04 CEZ ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/373 ,  H05K 1/03 610 ,  C08L101:00

FI (5件)：

C08J 5/04 CEZ ,  H05K 1/03 610 T ,  C08L101:00 ,  H01L 23/14 R ,  H01L 23/36 M

Fターム (18件)：

4F072AA02 ,  4F072AB04 ,  4F072AD03 ,  4F072AD07 ,  4F072AD23 ,  4F072AD42 ,  4F072AD45 ,  4F072AD47 ,  4F072AH31 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK03 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21